技術(shù)編號(hào)：11592813
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)由于各種電子組件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成度不斷提高，半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了快速的發(fā)展。在大多數(shù)情況下，這種集成度的提高源自最小部件尺寸的反復(fù)減小(例如，將半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)朝著亞20nm節(jié)點(diǎn)縮小)，這允許更多的部件集成在給定的區(qū)域內(nèi)。近來隨著對(duì)微型化、更高速度、更大帶寬以及更低功耗和延遲的要求提高，也產(chǎn)生了對(duì)于半導(dǎo)體管芯的更小和更具創(chuàng)造性的封裝技術(shù)的需要。多芯片封裝件(MCP)技術(shù)是由微型化和減小重量的電子工業(yè)的持續(xù)要求激勵(lì)的新...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。