技術(shù)編號(hào)：11621839
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對(duì)板狀的被加工物進(jìn)行加工的加工裝置。背景技術(shù)在對(duì)以半導(dǎo)體晶片為代表的板狀的被加工物進(jìn)行加工時(shí)，例如，使用切削裝置、磨削裝置、研磨裝置等加工裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)1、2)。在這些加工裝置中，以被加工物的冷卻、加工的促進(jìn)、加工屑的排出等為目的，一邊向被加工物提供液體一邊完成加工。在使用上述的加工裝置對(duì)被加工物進(jìn)行加工時(shí)，多以某種程度的較大的流量(例如，1L/min以上)來提供液體。另一方面，認(rèn)為一邊以較小的流量(例如，0.1L/min以下)提供液體一邊對(duì)被加工物進(jìn)行加工的機(jī)會(huì)今后也會(huì)增加...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。