技術(shù)編號(hào):11621842
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及分割治具和晶片的分割方法,該分割治具用于借助切削刀具將晶片分割成各個(gè)器件,該晶片形成為使相鄰的器件列中的第2分割預(yù)定線成為非直線狀。背景技術(shù)通過(guò)劃片裝置將由分割預(yù)定線劃分并在正面上形成有IC、LSI等多個(gè)器件的晶片分割成各個(gè)器件,并應(yīng)用在移動(dòng)電話(huà)、個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備中。隨著移動(dòng)電話(huà)或個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備追求更輕量化、小型化,也開(kāi)發(fā)出呈格子狀配設(shè)有多個(gè)器件的被稱(chēng)為芯片尺寸封裝(CSP)的封裝技術(shù)。作為這樣的CSP技術(shù),在形成有多個(gè)與半導(dǎo)體芯片的連接端子對(duì)應(yīng)的連接端子并且呈格子狀形成有對(duì)...
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