技術(shù)編號(hào):11630539
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用作拋光墊的拋光層的拋光層用成型體,所述拋光墊用于對半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體器件、硅晶片、硬盤、玻璃基板、光學(xué)產(chǎn)品或各種金屬等進(jìn)行拋光。背景技術(shù)作為用于對半導(dǎo)體晶片進(jìn)行鏡面加工、對半導(dǎo)體器件的絕緣膜、導(dǎo)電體膜的表面進(jìn)行平坦化的拋光方法,已知有化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)。CMP是使用含有磨料及反應(yīng)液的拋光漿料(以下也簡稱為漿料)通過拋光墊對晶片等被拋光材料的表面進(jìn)行拋光的方法。以往,作為CMP用的拋光墊,廣泛使用了無紡布型的拋光墊。無紡布型的拋光墊是包含含浸有聚氨酯的無紡布的柔軟拋光墊。由于無紡布...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。