技術(shù)編號(hào)：11630881
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。打印頭芯片組件背景技術(shù)當(dāng)今被制造用于商用打印機(jī)中的壓電打印頭可利用雙側(cè)硅芯片，以便提供多墨滴重量和高噴嘴密度。通過使用光刻和刻蝕方法來制造雙側(cè)芯片，從而在硅片的兩側(cè)上構(gòu)建用于墨分配裝置的流體通道和壓電致動(dòng)器電路。該片隨后被分開為單獨(dú)的雙側(cè)芯片。在硅片的一側(cè)上制造的裝置必須當(dāng)在硅片的另一側(cè)上制造裝置時(shí)得到保護(hù)，這導(dǎo)致制造方法的復(fù)雜性增加和來自每個(gè)硅片的產(chǎn)量降低。附圖說明圖1A是說明了示例性打印頭芯片組件的透視圖。圖1B是說明了圖1A的打印頭芯片組件的分解圖。圖1C是說明了圖1A的打印頭芯片組件的頂...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。