技術編號：11632680
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及便攜式電子設備用粘合片。本申請基于2014年11月28日申請的日本專利申請2014-242183號和2015年8月21日申請的日本專利申請2015-164268號主張優(yōu)先權，這些申請的全部內(nèi)容作為參照引用至本說明書中。背景技術通常，粘合劑(也稱為壓敏粘接劑。以下相同。)在室溫附近的溫度區(qū)域呈現(xiàn)出柔軟的固體(粘彈性體)的狀態(tài)，具有通過壓力容易地粘接于被粘物的性質(zhì)。利用這樣的性質(zhì)，粘合劑以在基材的至少一側的表面設置有粘合劑層的帶有基材的粘合片的形態(tài)，出于例如固定各種物品、或各種物品的表面保...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。