技術(shù)編號：11656066
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種制造半導體封裝的方法。背景技術(shù)半導體產(chǎn)業(yè)中，通過持續(xù)地降低最小特征尺寸，不斷改善各式各樣的電子元件(例如電晶體、二極管、電阻、電容等)的積體密度，這使得在一預定區(qū)域內(nèi)可以整合愈來愈多的元件。在部分應用上，這些小型電子元件需要小型的封裝，以相較于以往的封裝占據(jù)較小的面積。晶圓級封裝技術(shù)是一門先進的封裝技術(shù)，在晶圓上制作并測試晶粒，其后將晶圓切割單個化以用于表面安裝線的組裝。由于晶圓級封裝技術(shù)將整個晶圓視為一物件，而非單一個晶片或晶粒，因此，在執(zhí)行切割程序之前，已經(jīng)完成封裝與測試；更甚...
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