技術編號：11662751
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種采用COB封裝技術的LEDUV固化設備技術領域本實用新型涉及一種油墨固化設備，具體涉及一種采用COB封裝技術的LEDUV固化設備。背景技術現有的LEDUV固化光源采用LED發(fā)光燈珠或多個LED燈珠組成的發(fā)光模組，用導熱膠裝于通水的基板上，這種方式做成的LED發(fā)光設備，體積大，散熱不好，發(fā)光功率不高，透鏡易老化，無法進行二次光學設計，無法應對高速輪轉印刷和單張膠印機的固化要求。由于燈珠本身是由發(fā)光半導體芯片組成的發(fā)光結構，導致這種結構有多層熱阻，散熱差，每個燈珠結構占4*4mm大小的面積，即使...
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