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本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種LED封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。目前市場上的芯片級(jí)封裝LED在封裝過程中，封裝膠體對芯片的粘貼強(qiáng)度較弱,容易造成芯片與封裝膠體脫離的現(xiàn)象。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，旨在增強(qiáng)芯片與封裝膠體的結(jié)合力度。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的LED封裝結(jié)構(gòu)包括封裝膠體、封裝膠體內(nèi)具有芯片和至少兩個(gè)金屬片，每一金屬片與所述芯片連接。優(yōu)選的，所述LED封裝結(jié)構(gòu)所述LED...
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