技術(shù)編號：11663834
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種快速散熱的電路板。背景技術(shù)電路板，是指連接電子元件以構(gòu)成一有用的電子裝置，近年來，電子科技突飛猛進(jìn)，電子裝置愈趨精密，尤其在電子元件微小化密集化的情況下，由于電子元件作功產(chǎn)生的熱量越來越多，因此對于電路板的散熱要求也以越高。傳統(tǒng)的電路板為提升散熱效果，通常將基板置換成金屬基板如銅或鋁等，利用金屬的導(dǎo)熱性能吸收線路在使用過程中產(chǎn)生的熱量，達(dá)到散熱的目的。但是，對于使用過程中局部產(chǎn)生的高熱量無法快速的通過金屬基板散發(fā)，導(dǎo)致電路板的部分散熱效果不佳，從而影響電...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。