技術(shù)編號：11679564
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種線性LED光源，特別涉及一種線性LED光源的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)市面上常見的線性LED光源中，多個LED芯片設置在基板上并用金線將多個LED芯片和連接端子鍵合，并涂覆熒光膠使熒光膠包覆在基板和LED芯片上，再將兩端的連接端子分別接入電源的兩端。采用此種封裝結(jié)構(gòu)的線性LED光源中，采用金線鍵合LED芯片，質(zhì)量風險高；基板和包覆LED芯片的熒光膠導熱性均較差，導致LED芯片產(chǎn)生的熱量無法散去；同時，難以保證熒光膠均勻地涂覆在基板和LED芯片上，降低了線性LED光源的光色均一性。發(fā)明內(nèi)容為...
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