技術編號：11682063
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及散熱技術領域，尤其涉及一種整機設備的散熱裝置。背景技術整機設備中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統(tǒng)運行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件被燒毀，導致集成電路系統(tǒng)無法正常工作，導致高溫的熱量不是來自計算機外，而是計算機內部，或者說是集成電路內部。設置散熱器的目的就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機箱內或者機箱外，進而保證計算機部件的溫度正常，保證集成電路的正常工作?，F有技術對設備的散熱大多采用的是散熱片，而且將散熱片直接固定在發(fā)熱元器件上進而增大散熱面...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。