技術編號：11684323
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)領域，具體為一種懸臂梁式薄膜壓力發(fā)電結(jié)構。背景技術微機電系統(tǒng)（Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS）技術是以微電子技術為基礎的，聲、光、電、材料、力學、化學等多學科交叉的革命性新技術。它采用半導體加工工藝，融合了光刻、腐蝕、刻蝕、沉積等關鍵技術，致力于打造集傳感器、執(zhí)行器和微能源于一體的超微小型智能芯片。MEMS技術在研發(fā)硅微傳感器的過程中由微電子技術逐漸演變而來，最初將其應用于硅壓阻式壓力傳感器。隨著該技術的發(fā)展和推廣，運用MEMS技術制備...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。