技術(shù)編號：11686470
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于無源電子器件技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種具有高品質(zhì)因數(shù)的三維電感器結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著無線通訊的發(fā)展，射頻微波電路在醫(yī)療設(shè)備、無線局域網(wǎng)和智能家居等方面得到了廣泛應(yīng)用。其中電感在濾波器、放大器、混頻器和振蕩器等電路中起著重要的作用。隨著集成器件的不斷縮小，傳統(tǒng)二維電感器在占用面積上和封裝成本上已無法滿足需求。近年來，隨著三維集成電路的飛速發(fā)展，一種新興的集成電路制作工藝硅通孔工藝受到廣泛關(guān)注。它可將硅片表面的電路通過硅通孔連接至硅片背面，實現(xiàn)不同層器件之間的電學(xué)性能連接。并且硅通孔技術(shù)可提供更...
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