技術(shù)編號(hào)：11690635
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光刻技術(shù)，尤其涉及一種基于粒子群優(yōu)化算法的晶圓曝光路徑規(guī)劃方法。背景技術(shù)光刻技術(shù)是極大規(guī)模集成電路中最為關(guān)鍵的技術(shù)之一，而光刻機(jī)是光刻技術(shù)的核心裝備。評(píng)價(jià)光刻機(jī)有三大性能指標(biāo)：分辨率、套刻精度和產(chǎn)率，其中，光刻機(jī)的產(chǎn)率受到晶圓曝光時(shí)間的制約。在步進(jìn)掃描式光刻機(jī)的曝光過(guò)程中，曝光系統(tǒng)每次曝光的面積是有限的，因此在曝光時(shí)需要將晶圓劃分為多個(gè)曝光單元進(jìn)行曝光。步進(jìn)掃描式光刻機(jī)中單晶圓曝光流程包括上下片、調(diào)平調(diào)焦、對(duì)準(zhǔn)和曝光這幾個(gè)階段。光刻機(jī)的性能參數(shù)決定了上下片、調(diào)平調(diào)焦和對(duì)準(zhǔn)時(shí)間均為常數(shù)，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。