技術編號：11700071
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及材料加工技術領域，尤其涉及一種高表面質(zhì)量的單面拋光裝置。背景技術隨著半導體領域，特別是短波段光學、超大規(guī)模集成電路等領域的發(fā)展，對元件的表面粗糙度（RMS）及總厚度變化（TTV）要求極為苛刻：需要表面粗糙度小于幾個納米、盡可能小的表層和亞表層損傷、表面殘余應力極小、晶體表面具有完整的晶體結構、一定尺寸范圍內(nèi)的厚度差小于幾個微米，從而出現(xiàn)一系列的表面加工技術和方法。其中單面拋光就是常用技術之一。中國專利CN103551957A提到，目前單面拋光技術所采用的單面拋光機，由于拋光盤與研磨上盤...
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