技術編號：11710434
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子裝置裝配領域，尤其是涉及一種電子裝置及其裝配方法。背景技術手機的內殼采取側面點膠/噴膠的方式與外殼裝配，這種方式夾具相當復雜，而且轉角處的點或噴膠又不均勻，側面保壓夾具也復雜，不好操作成本也很高。發(fā)明內容本發(fā)明的實施方式提供一種電子裝置及其裝配方法。本發(fā)明提供一種電子裝置，所述電子裝置包括：內殼，所述內殼包括頂壁及從所述頂壁彎折延伸的側壁，所述內殼的側壁在遠離所述內殼的頂壁的一端開設有缺口；及套設在內殼周圍的外殼，所述外殼的內表面與所述內殼的側壁通過設置在所述缺口內的黏膠連接，所述...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。