技術(shù)編號(hào):11716346
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)SiC陶瓷及SiC陶瓷增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料由于具有熱膨脹系數(shù)小、比剛度大、熱導(dǎo)率大,熱穩(wěn)定性好等優(yōu)良特性,且熱膨脹系數(shù)(CTE)與Si等半導(dǎo)體芯片匹配好,常作為功率器件中封裝材料。與此同時(shí),SiC單晶作為半導(dǎo)體界公認(rèn)的具有發(fā)展?jié)摿Φ牡谌雽?dǎo)體材料,與Si相比,它在應(yīng)用中具有諸多優(yōu)勢(shì)。目前SiC是研制高頻大功率、耐高溫、抗輻照微電子器件、電路等的理想材料,已成為目前國(guó)際軍事高技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)的重點(diǎn)和競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)之一,因而對(duì)于應(yīng)用于較為苛刻環(huán)境下的SiC器件的封裝提出了新的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。