技術(shù)編號：11726945
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及芯片貼裝領(lǐng)域，尤其涉及一種帶芯片定位功能的一體植錫網(wǎng)。背景技術(shù)在手機等維修領(lǐng)域，會遇到需要更換芯片的情況，但芯片的因其針腳較多，如何在若干針腳上精確植錫球成為問題，現(xiàn)有的芯片植錫球模式主要有以下兩種方式：第一種方式：使用傳統(tǒng)的單片植錫網(wǎng)，沒有芯片定位工位，需要維修人員經(jīng)過專業(yè)培訓，經(jīng)過長時間的實操經(jīng)驗累積，根據(jù)經(jīng)驗來判斷芯片定位，由于沒有固定的參照標準，錯誤率高，耗時費力。第二種方式：借助定位模具或者定位平臺，然后在模具上面覆蓋傳統(tǒng)植錫網(wǎng)來完成植錫球過程。而這種方式的弊端在于：維修行業(yè)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。