技術(shù)編號(hào):11728225
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及聲表面波器件,具體涉及一種聲表面波器件電極。背景技術(shù)CSP技術(shù)是最近幾年才發(fā)展起來(lái)的新型集成電路封裝技術(shù),應(yīng)用CSP技術(shù)封裝的產(chǎn)品封裝密度高,性能好,體積小,重量輕,與表面安裝技術(shù)兼容,因此它的發(fā)展速度相當(dāng)快,現(xiàn)已成為集成電路重要的封裝技術(shù)之一。在現(xiàn)有技術(shù)中,聲表面波器件的叉指換能器、匯流條和電極等都是在同一時(shí)間印刷制作在壓片基底之上,之后會(huì)對(duì)CSP濾波器芯片通過(guò)電極植球的手段倒裝,但是現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)是,由于電極十分薄,所以在焊球焊接時(shí),會(huì)出現(xiàn)虛焊甚至焊透等現(xiàn)象。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中焊...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。