技術(shù)編號：11730836
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了指數(shù)型增長。IC材料和設(shè)計方面的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)產(chǎn)生了多代IC，其中，每一代都比上一代具有更小和更復(fù)雜的電路。在IC演化過程中，在幾何尺寸(即，使用制造工藝可以制造的最小組件(或線))減小的同時，功能密度(即，每芯片面積的互連器件的數(shù)量)已經(jīng)普遍增大。這樣的按比例縮小工藝提供了提高的生產(chǎn)效率和降低的相關(guān)成本。這種按比例縮小已經(jīng)增大了處理和制造IC的復(fù)雜性并且提供了IC工藝和制造中類似的...
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