技術(shù)編號：11746459
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種偏位模具用耐用型切筋打彎成型凹模。背景技術(shù)在半導體框架型封裝技術(shù)中，切筋打彎工序是封裝工藝中最后的一道工序，沖壓模具作為切筋打彎設(shè)備的核心組件，直接決定了產(chǎn)品外觀的質(zhì)量好壞。切筋打彎工序的具體流程為：利用模具的沖壓所形成的剪裁力將產(chǎn)品周邊的黑料及連筋去除，并將產(chǎn)品的引腳彎成所需形狀，然后將產(chǎn)品從框架上分離成單個器件并裝管。這一工序如果發(fā)生質(zhì)量問題，會直接影響產(chǎn)品的外觀，通常需要將產(chǎn)品作為廢品作廢棄處理，造成極大的人力、財力和時間的浪費。根據(jù)目前產(chǎn)品加...
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