技術(shù)編號(hào)：11758838
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種雙晶須復(fù)合改性耐收縮型氮化鋁基片的制備方法，屬于電子封裝材料制備技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)電子封裝材料主要包括基板、布線、框架、層間介質(zhì)和密封材料。其中，電子封裝基片材料是一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)電氣設(shè)備的散熱。電子封裝基片材料的種類很多，常用基片主要分為塑料封裝基片、金屬封裝基片和陶瓷封裝基片3大類。其中，陶瓷封裝基片材料作為一種氣密性封裝，熱導(dǎo)率較高，是目前使用最廣、綜合性能較好的封裝材料。氮化鋁基片材料是一種綜合性能優(yōu)良新型陶...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。