技術(shù)編號：11762200
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型一種晶圓超凈空間隔離盒，屬于晶圓生產(chǎn)加工領(lǐng)域。背景技術(shù)單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后，就成為了晶圓。晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。晶圓的加工生產(chǎn)指的是在晶圓上進(jìn)行電路的加工與制作，其基本處理步驟通常是晶圓先經(jīng)過適當(dāng)?shù)那逑粗?，接著進(jìn)行氧化及沈積，最后進(jìn)行微影、蝕刻及離子植入等反覆步驟。整個過程都在FAB無塵車間進(jìn)行。晶圓超凈空間隔離盒擔(dān)負(fù)著晶圓在無塵車間內(nèi)各加工...
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