技術編號：11767205
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。用于制備半導體封裝的粘合劑組合物及粘合片材本申請是申請日為2010年11月8日、中國專利申請?zhí)枮?01080069397.X且發(fā)明名稱為“用于制備半導體封裝的粘合劑組合物及粘合片材”的中國專利申請的分案申請，要求享有KR10-2010-0095438的優(yōu)先權。技術領域本發(fā)明涉及一種能夠在制備半導體器件的工序中使用的粘合劑組合物及包含該組合物，并加工成片材形狀的粘合材料，更詳細地，涉及一種粘合劑組合物及包含該組合物的粘合片材，所述粘合劑組合物在半導體制備工序中粘合在晶片的截面上，用于芯片和基板或芯...
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