技術(shù)編號：11772713
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及散熱及導(dǎo)熱設(shè)備，特別涉及一種均溫超導(dǎo)散熱器。背景技術(shù)隨著科技的發(fā)展，電子設(shè)備廣泛的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，而電子設(shè)備在工作過程中，其內(nèi)部的處理芯片等發(fā)熱源產(chǎn)生大量的熱量，若該熱量不能及時(shí)的傳導(dǎo)至外部，則容易造成處理芯片燒壞或電路故障等，因此，電子設(shè)備中一般都必須配置散熱器，對于較小的電子設(shè)備，散熱器一般采用直接在CPU等芯片上安裝散熱鋁型材等，再配合散熱風(fēng)扇進(jìn)行散熱，而對于較大設(shè)備，一般則利用熱管等元件與散熱鋁型材及風(fēng)扇配合實(shí)現(xiàn)散熱，這種散熱方式，一方面由于熱管與發(fā)熱源或散熱鋁型材連接出的接觸...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。