技術(shù)編號(hào):11776642
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種樹(shù)脂封裝裝置及樹(shù)脂封裝方法。背景技術(shù)在將芯片樹(shù)脂封裝的電子部件的制造中,已知可增減設(shè)置成形模而調(diào)整各裝置(各產(chǎn)品類型)的生產(chǎn)量(例如,專利文獻(xiàn)1等)?,F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn):專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)昭61-148016號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題一直以來(lái),都在要求引線小直徑化等電子部件的精細(xì)化、在基板的兩個(gè)面上安裝芯片的3D封裝等。例如,從提高移動(dòng)電話的集成電路模塊等的面積優(yōu)化出發(fā)而要求在模塊基板的兩個(gè)面上安裝集成電路或被動(dòng)組件,從提高其強(qiáng)度或可靠性出發(fā)而要求將兩個(gè)面進(jìn)行樹(shù)脂封裝。因此...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。