技術(shù)編號(hào):11804134
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及無機(jī)填料,更具體而言,涉及包括在樹脂組合物內(nèi)的無機(jī)填料。背景技術(shù)包括發(fā)光元件例如發(fā)光二極管(LED)等的發(fā)光裝置用作各種類型的光源。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,發(fā)光元件的高輸出正在加速。為穩(wěn)定地處理由發(fā)光元件發(fā)出的大量光和熱,對(duì)發(fā)光元件的散熱性能有要求。此外,由于電子部件變得高度集成并且具有高性能,安裝在電子部件上的印刷電路板的散熱問題受到越來越多的關(guān)注。一般而言,包括樹脂和無機(jī)填料的樹脂組合物可以用于發(fā)光元件或印刷電路板的散熱。此處,無機(jī)填料可以包括氮化硼。氮化硼具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。