技術(shù)編號:11809994
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝組件及其制造方法【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明有關(guān)于半導(dǎo)體封裝組件(semiconductorpackageassembly),特別有關(guān)于三維(three-dimension,3D)半導(dǎo)體封裝組件及其制造方法。【背景技術(shù)】為達(dá)到電子產(chǎn)品的小型化與多功能性的要求,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了連續(xù)且快速地成長。已將集成密度(integrationdensity)提高,使得更多晶片(die)或晶粒(chip)可整合于半導(dǎo)體封裝內(nèi),如二維(2D)半導(dǎo)體封裝。然而,二維半導(dǎo)體封裝有物理限制,例如當(dāng)多于兩個具有各種功能的...
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