技術(shù)編號:11811433
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施方式涉及用于增大電化學(xué)沉積速率的方法。背景技術(shù)在電化學(xué)沉積中,電鍍速率由多種因素控制,包括例如電流以及將鍍在將發(fā)生電鍍的位置的金屬離子的濃度。無論所施加的電流如何,將鍍的金屬離子的濃度都是控制因素。極限電流密度是在其他不期望的影響發(fā)生之前將發(fā)生期望反應(yīng)的最大電流。因超出極限電流密度造成的不期望的影響包括但不限于因另外的反應(yīng)造成的枝狀沉積物、瘤狀物形成以及氣體逸出。因此,需要增大反應(yīng)物質(zhì)在將發(fā)生電鍍的位置處的可用性,以便增大電鍍速率。本公開案的實施方式旨在滿足這些以及其他需要。發(fā)明內(nèi)容...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。