技術(shù)編號:11836220
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路。更具體地說,本發(fā)明涉及貫孔漏電與擊穿測試。背景技術(shù)集成電路(IC)是一種含有許多小型、互連元件的半導體裝置。這些元件共同作用,使IC能夠進行諸如控制電子裝置的工作、或進行邏輯運算。IC在電腦、手機、及許多其它電子裝置都看得到。IC及其它半導體裝置一般包含多層。層與層之間的連接稱為貫孔。在集成電路設(shè)計中,貫孔是絕緣氧化物層中的小型開口,在IC不同層之間提供傳導性連接。多個貫孔耦接在一起以連接一IC中的一個傳導區(qū)域至同一或一相鄰IC中的另一傳導區(qū)域。貫孔在制造時會有錯誤。當貫孔中...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。