技術(shù)編號:11836223
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開一種TSV封裝缺陷檢測裝置及其檢測方法,具體涉及三維系統(tǒng)封裝中的基于硅通孔垂直互聯(lián)(TSV,ThroughSiliconVia)的封裝缺陷檢測技術(shù),屬于微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著微電子封裝技術(shù)向高密度和高I/O引腳數(shù)發(fā)展,三維封裝技術(shù)受到了越來越多的重視和研究,應(yīng)運產(chǎn)生了許多種基于堆疊方法的3D封裝技術(shù),其中進展較快、也最為熱門的是貫穿硅的通孔(throughsiliconvia,TSV)互連技術(shù)。TSV互連技術(shù)將兩層和更多層器件裸片或者整個硅圓片先采用激光或者刻蝕工藝形成許多微...
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