技術(shù)編號(hào)：11836267
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及用于操作對(duì)準(zhǔn)晶片對(duì)，特別通過末端執(zhí)行器(endeffector)的方法，此末端執(zhí)行器構(gòu)造為精確地承載對(duì)準(zhǔn)的半導(dǎo)體晶片對(duì)以便適于晶片到晶片結(jié)合應(yīng)用。背景技術(shù)在用于形成半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體處理應(yīng)用的寬范圍中布置晶片到晶片(W2W)結(jié)合。其中施加晶片到晶片結(jié)合的半導(dǎo)體處理應(yīng)用的實(shí)例包括基板工程與集成電路的制造、微電機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的包裝與封裝以及純微電子的多個(gè)處理層(3D集成)的堆疊。W2W結(jié)合涉及對(duì)準(zhǔn)兩個(gè)或更多個(gè)晶片的表面，將對(duì)準(zhǔn)的晶片傳送到晶片結(jié)合室中，使晶片表面達(dá)到接觸并且在它們之間...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。