技術(shù)編號：11836272
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種反應(yīng)腔體以及干法刻蝕機臺。背景技術(shù)刻蝕是半導體制造工藝、微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的工藝步驟，是與光刻相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。廣義上來講，刻蝕成了通過溶液、反應(yīng)離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統(tǒng)稱，成為微加工制造的一種普適叫法?？涛g最簡單最常用分類是干法刻蝕和濕法刻蝕。干法刻蝕種類很多，包括光揮發(fā)、氣相腐蝕、等離子體腐蝕等。干法刻蝕的各向異性好，選擇比高，可控性、靈活性、重復(fù)性好，易實現(xiàn)自動化...
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