技術(shù)編號：11837097
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光二極管領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。背景技術(shù)LED芯片是通過在PN結(jié)上加正向電流，自由電子與空穴復(fù)合而發(fā)光，直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，它作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用著，它具有反應(yīng)速度快、抗震性好、壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點而快速發(fā)展，目前已被廣泛應(yīng)用于景觀美化及室內(nèi)外照明等領(lǐng)域?，F(xiàn)有的LED芯片有三種結(jié)構(gòu)：正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片。其中倒裝芯片和垂直芯片因具有較好的散熱能力和較高的出光效率而被廣泛的應(yīng)用。而倒裝芯片和垂直芯片的傳統(tǒng)封裝工藝都是將芯片直接通過共...
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