技術(shù)編號:11841305
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。鍍敷設(shè)備、鍍敷方法和轉(zhuǎn)換用于可拆卸地保持基板的基板保持器的姿勢的方法本申請為下述申請的分案申請:原申請的申請日:2012年03月15日原申請的申請?zhí)枺?01210069120.8原申請的發(fā)明名稱:鍍敷設(shè)備和鍍敷方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于諸如半導(dǎo)體晶片的工件(基板)的表面進行鍍敷的設(shè)備及鍍敷方法,特別涉及一種適于在基板的表面中限定的微細互通的溝槽、孔或阻抗開口中形成鍍敷薄膜,或者適于在基板的表面上形成與封裝體(package)等的電極電連接的凸塊(凸出電極)。對于用于半導(dǎo)體芯片等的三維外殼,需...
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