技術(shù)編號(hào)：11850895
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及x光檢查設(shè)備，并且具體地涉及一種適合在處理半導(dǎo)體晶片以生產(chǎn)集成電路期間檢查半導(dǎo)體晶片的設(shè)備和方法。然而，本發(fā)明的多方面主要涉及x光檢查系統(tǒng)，并且能夠被應(yīng)用于用于檢查任何類型的樣品的系統(tǒng)。背景技術(shù)制作集成電路是一種光刻和化學(xué)處理步驟的多步驟序列，在其間電子電路逐漸地在由純半導(dǎo)體，通常為硅制成的晶片上產(chǎn)生。從開始到結(jié)束，整個(gè)制造過程耗費(fèi)六至八周，并且在被稱為制作工廠的高度專業(yè)化設(shè)施中執(zhí)行。制造廠需要許多昂貴的裝置以起作用。估計(jì)建造新制造廠的成本超過10億美元，高達(dá)30至40億美元也很常見。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。