技術(shù)編號(hào)：11852245
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及端子連接構(gòu)造等。背景技術(shù)已知將電子元件的外部連接用的端子(陽側(cè))插入至基板的貫通孔(陰側(cè))，并使用焊料等來與基板的配線連接的構(gòu)造。作為一例，能夠列舉將對半導(dǎo)體元件進(jìn)行了樹脂密封的半導(dǎo)體模塊的外部連接用的端子插入至基板的貫通孔，并使用焊料等來與基板的配線連接的半導(dǎo)體裝置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-199622號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題然而，在上述專利文獻(xiàn)1公開的技術(shù)中，需要使用焊料等來將端子與配線連接的工序，因此制造工序變得復(fù)雜。因此，優(yōu)選的是不使用焊料等來...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。