技術編號：11853120
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種印刷電路板、包括該印刷電路板的封裝基板及其制造方法。背景技術一般情況下，封裝基板的形式如下：附著有存儲芯片的第一基板和附著有處理器芯片的第二基板連接成為一封裝基板。封裝基板的優(yōu)點在于：當處理器芯片和存儲芯片制造為一個封裝時，可以降低芯片的安裝面積，并且可以通過短路徑高速傳輸信號。由于這種優(yōu)點，封裝基板被廣泛應用于移動設備等。圖1是示出根據(jù)一相關技術的封裝基板的截面圖。參考圖1，封裝基板包括第一基板20和貼附在第一基板20上的第二基板20。第一基板20包括：第一絕緣層1；電路圖案4，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。