技術(shù)編號：11863695
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種通信設(shè)備及金屬導(dǎo)軌。背景技術(shù)近些年來，隨著光通信技術(shù)不斷發(fā)展，光模塊的散熱問題受到越來越多的重視。由于高溫會影響光模塊內(nèi)，激光器、光電轉(zhuǎn)換器等光電元件的性能，致使光模塊耐高溫能力差，光模塊往往成為通信設(shè)備內(nèi)耐溫最差的熱敏感元件，由此，光模塊工作溫度成為了制約通信設(shè)備工作溫度提升的短板。如何有效降低光模塊工作溫度，就成為通信設(shè)備散熱工作的難點(diǎn)。圖1是相關(guān)技術(shù)中常見的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，光模塊在使用時，需要插入到光模塊金屬導(dǎo)軌中與硬件連接...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。