技術(shù)編號：11869661
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種可塑型埋容金屬框架結(jié)構(gòu)及其工藝方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著電子器件向著高功能化、微型化方向發(fā)展，電子系統(tǒng)中無源器件占比也來越多。目前無源器件主要采用表面貼裝的方式，不僅占據(jù)了基板表面大量的空間，而且表面焊點(diǎn)數(shù)量多及互連長度較長，大大降低了系統(tǒng)的電性能、可靠性等等。為節(jié)省電路板/基板表面空間，以及提供更輕薄、性能更好、可靠性更強(qiáng)的電子系統(tǒng)，將表面貼裝型無源器件轉(zhuǎn)變?yōu)榭陕袢胧綗o源器件被視為解決問題的趨勢。在無源器件中，電容的應(yīng)用最為廣泛，數(shù)量也最多，所以更受關(guān)注。目前廣泛...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。