技術(shù)編號(hào):11869674
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及可拉伸電子學(xué)領(lǐng)域,具體是指柔性、可拉伸導(dǎo)電復(fù)合材料的制備方案以及該類復(fù)合材料在柔性電子器件中的應(yīng)用。背景技術(shù)當(dāng)前,隨著信息技術(shù)和智能技術(shù)的快速發(fā)展,柔性、可穿戴的傳感器、驅(qū)動(dòng)器、顯示器等電子產(chǎn)品已經(jīng)成為電子器件領(lǐng)域的一個(gè)研發(fā)熱點(diǎn)。柔性電子器件的首要要求是集成電路在拉伸、彎曲、扭轉(zhuǎn)等形變下能夠正常工作。因此,開(kāi)發(fā)可耐受任意機(jī)械形變的導(dǎo)電材料、進(jìn)而設(shè)計(jì)柔性電路,是開(kāi)發(fā)和制備柔性電子器件的重要基礎(chǔ)。在傳統(tǒng)的電子器件中,主要功能部件由硅基半導(dǎo)體材料構(gòu)筑而成,并采用金屬材料如金、銅等互連,構(gòu)成集...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。