技術(shù)編號：11879554
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種無旋轉(zhuǎn)終結(jié)點(diǎn)的化學(xué)機(jī)械研磨裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域，化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)是半導(dǎo)體工藝不可或缺的一環(huán)。但是由于技術(shù)關(guān)系，CMP和其前后站點(diǎn)的工藝設(shè)備比起來產(chǎn)量又是比較低的，這一點(diǎn)在后道銅制程尤其明顯。為改變這一現(xiàn)狀，CMP主設(shè)備開始往大型化和多研磨頭(polishhead)化方向發(fā)展。與此相對應(yīng)的，研磨臺面(platen)也變得更大，研磨墊(pad)的尺寸也隨之增加到了42英寸乃至更大，讓空間管理變得更加復(fù)雜。同時，CMP的產(chǎn)能與前一個站...
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