技術(shù)編號(hào)：11882067
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于物料輸送轉(zhuǎn)移相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域，更具體地，涉及一種適用于柔性電子曲面共形轉(zhuǎn)移的多插針轉(zhuǎn)印頭。背景技術(shù)柔性曲面電子具有大面積、可變形、輕質(zhì)和非平面等特點(diǎn)，具有平面硅基微電子/傳感器無可比擬的優(yōu)勢(shì)，因而在航空航天、信息通信和健康醫(yī)療等領(lǐng)域已顯示出巨大發(fā)展空間和應(yīng)用前景。然而，在將譬如飛行器智能蒙皮之類的柔性曲面電子進(jìn)行轉(zhuǎn)移時(shí)，往往需要在大面積任意曲面襯底上制造或安裝傳感陣列、驅(qū)動(dòng)陣列與薄膜晶體管陣列，然后通過大規(guī)模引線將器件陣列進(jìn)行互連，構(gòu)建分布式傳感網(wǎng)絡(luò)，在此情況下，將平面基板上制備的電子器件...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。