技術(shù)編號(hào):11893244
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷線路板用基板、印刷線路板以及制造印刷線路板用基板的方法。背景技術(shù)近年來(lái),伴隨著電子設(shè)備的小型化和具有更高性能的趨勢(shì),需要具有更高密度的印刷線路板。作為滿足這種需要更高密度的需求的印刷線路板的基板,需要這樣的一種印刷線路板用基板,其中導(dǎo)電層具有更小的厚度。為了滿足上述需求,提出了這樣一種印刷線路板用基板,其中在耐熱性絕緣基膜上形成薄銅層,而未在基膜和銅層之間使用接合層(參見(jiàn)日本專利No.3570802)。在該常規(guī)印刷線路板用基板中,通過(guò)濺射在耐熱性絕緣基膜的兩個(gè)表面上形成薄銅層(第一...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。