技術(shù)編號：11893254
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在印刷電路板中形成高縱橫比鍍制通孔和高精度殘段去除的方法在35U.S.C.§119下的優(yōu)先權(quán)聲明本專利申請要求2014年1月12日提交的、名稱為“METHODSOFFORMINGHIGHASPECTRATIOPLATEDTHROUGHHOLESANDHIGHPRECISIONSTUBREMOVALINAPRINTEDCIRCUITBOARD”的美國臨時申請No.61/930456的優(yōu)先權(quán)，其受讓給此受讓人并因而通過引用而明確地并入本文中。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)，并且更具體地，涉及...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。