技術(shù)編號:11895335
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物,特別涉及具有高熱導性能,且成型工藝性能良好的適用于全包封半導體器件的高導熱型環(huán)氧樹脂組合物。背景技術(shù)近年來,全包封分立半導體器件由于組裝方便,相對于半包封半導體器件得到了更快的發(fā)展,而對于半導體器件封裝用的全包封用環(huán)氧樹脂則要求材料具有高導熱性能和優(yōu)良的成型工藝性能,且具有優(yōu)良的阻燃性能并且能夠符合環(huán)保要求。全包封半導體器件主要是用于大功率的電子產(chǎn)品,并且由于全包封半導體器件特殊的結(jié)構(gòu)要求,其封裝是一種典型的不對稱封裝。全包封半導體器件的背面(散熱片一面)一般較薄,為0...
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