技術(shù)編號：11900400
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及真空蒸鍍領(lǐng)域，尤其涉及一種真空蒸鍍方法。背景技術(shù)真空蒸鍍是將蒸發(fā)源在真空中加熱，使蒸鍍材料氣化，并在待鍍基底表面沉積成膜的過程。為了形成均勻的薄膜，需要在待鍍基底周圍形成均勻的氣態(tài)蒸鍍材料。在現(xiàn)有技術(shù)中（如中國專利申請CN1970826A）通常需要設(shè)置復(fù)雜的導(dǎo)流裝置將氣態(tài)蒸鍍材料均勻傳送至待鍍基底表面。尤其當(dāng)蒸發(fā)源為兩種以上時，對每種蒸發(fā)源的蒸發(fā)速率更加難以控制，難以形成預(yù)定比例的混合蒸鍍材料氣體。鍍膜尺寸越大，成膜的均勻性越難保證，并且，由于難以控制氣態(tài)蒸鍍材料原子的擴散運動方向，大...
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