技術(shù)編號：11914065
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請屬于材料連接技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種微線性焊點(diǎn)電遷移實(shí)驗(yàn)裝置。背景技術(shù)隨著電子、通信、計算機(jī)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在電子產(chǎn)品的微型化、多功能化的必然趨勢下，IC芯片集成度和電路板組裝密度不斷增加，功率不斷增大，由此導(dǎo)致焊點(diǎn)的電流密度增大，使電遷移失效成為元器件新的失效問題，并漸成為關(guān)注和研究的熱點(diǎn)。因此模擬微焊點(diǎn)在真實(shí)服役下的組織性能對研究微焊點(diǎn)的可靠性具有一定的現(xiàn)實(shí)意義。目前市面上很少有相應(yīng)的微線性焊點(diǎn)的電遷移夾具，因此有必要設(shè)計一套適合微尺寸線性焊點(diǎn)的電遷移實(shí)驗(yàn)裝置。申請內(nèi)容有鑒于此...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。