技術(shù)編號：11917669
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種適用于多層印刷電路板壓合的熱熔機,尤其指熱熔機的上熔接頭、下熔接頭可以調(diào)整其熱熔于印刷電路板的位置。背景技術(shù)印刷電路板(PrintedCircuitBoard；PCB)作成三層以上的多層電路板，已是現(xiàn)今的趨勢，而PCB產(chǎn)品多會朝向高密度的薄板(HDI)或高層數(shù)(Multilayer)的型態(tài)而發(fā)展，因此各印刷電路板在壓合過程中，必須要求每一層的對位精度，因此印刷電路板的壓合技術(shù)，由以往鉚合的手段已發(fā)展至電磁感應(yīng)式的熱熔機。其主要是將內(nèi)層及膠片對位后放置于熱熔機的操作臺上，以電磁感應(yīng)方...
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